①测试速度:WAT(Wafer Acceptance Test,晶圆允收测试)主要是对放置在晶圆划片槽上的测试结构进行电学参数测试。WAT 测试机测试速度直接关系到量产的产能,并影响客户的生产进度,因此“快”是 WAT 测试机竞争力的重要衡量标准之一;在相同的测试时间内,并行测试芯片越多,测试速度越快,平均的测试成本越低。并行测试数越多,对测试系统的带宽、控制逻辑、抗干扰能力及不同测试通道的一致性和稳定性要求就越高;
②测试精度:区别于 CP,FT 等功能性测试,WAT 测试的主要对象是单个器件的电性能参数,其测试精度更高,如 MOS 管关断电流在亚皮安量级(sub-pA), 测量通孔电阻时的电压精度要求在微伏量级(uV),金属层之间电容则在几十飞法(fF)等,都是微弱信号,因此测量“准”是对 WAT 测试机基本要求之一;从测试系统的设计来看,每个元器件的选择、电路板的布局、测量模块的连接,从装配工艺到系统平台结构的设计等方面,都会影响到测试机的测试精度和可靠性;